곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 오늘(27일) "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 말했습니다.

곽 사장은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 밝혔습니다.

SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판한 상태로, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이며 후속 HBM4(6세대) 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 세계 최초로 주요 고객사들에 샘플을 공급한 상태입니다.

곽 사장은 "세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 불확실성이 높지만 인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 말했습니다.

전 세계 메모리 반도체 3위인 미국 마이크론의 D램 가격 인상 움직임에 대해서는 다소 신중한 모습을 보였습니다.

관련한 주주 물음에 이상락 SK하이닉스 GSM(글로벌 세일즈마케팅)담당 부사장은 "전날 경쟁사가 채널 파트너에게 보낸 서신을 우리도 봤다"며 "저희는 따로 고객들에게 그런 서신을 보내진 않고, 항상 유동적으로 대응하려 한다"고 설명했습니다.

이어 "지난해 하반기 고객들의 축적된 재고가 많이 소비되고 있고, 공급자의 판매 재고도 줄어든 상황"이라며 "다만 현재 시장 분위기가 단기적일지, 중장기적일지는 조금 더 모니터링해봐야 할 것"이라고 했습니다.

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성승환(ssh82@yna.co.kr)