SK하이닉스가 미국에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 고대역폭 메모리인 'HBM4'와 최첨단 패키징 기술을 선보입니다.

오늘(10일) 업계에 따르면 SK하이닉스는 현지시간 오는 23일 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 파운드리 업계 1위 TSMC 주최로 열리는 기술 심포지엄에 참가합니다.

이 행사는 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리입니다

SK하이닉스는 작년 행사에서 HBM3E(5세대) 제품을 소개한 데 이어, 올해는 HBM4를 선보일 예정입니다.

TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 협업 현황도 공개될 것으로 보입니다.

SK하이닉스는 커스텀 제품인 HBM4의 개발 및 양산과 관련해 TSMC와 협력 관계를 지속 강화해오고 있습니다.

앞서 양사는 지난해 4월 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결했으며, 성능 향상을 위해 HBM4부터 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하기로 했습니다.

지난달 SK하이닉스는 당초 계획보다 수개월 이상 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했습니다.

올해 하반기 본격적인 양산에 돌입한다는 목표입니다.

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임혜준(junelim@yna.co.kr)