중국 빅테크 바이두의 인공지능(AI) 칩 설계 부문인 쿤룬신이 홍콩증권거래소에 상장 신청서를 제출했다고 블룸버그 통신이 보도했습니다.

바이두는 현지시간 2일 이같이 밝히면서 기업공개(IPO) 규모와 구조는 아직 확정되지 않았다고 덧붙였습니다.

바이두는 이번 분할 상장이 쿤룬신의 가치를 더 잘 반영하고, 범용 AI 컴퓨팅 칩과 관련한 소프트웨어와 하드웨어에 집중하는 투자자들의 관심을 끌 수 있다고 평가했습니다.

소식통들은 쿤룬신의 기업가치가 최소 30억달러, 우리돈 약 4조 3천억원으로 평가받아왔다고 전했습니다.

쿤룬신은 화웨이 테크놀로지스, 캠브리콘 테크놀로지스 등과 더불어 중국 내 잠재적인 엔비디아 대항마로 꼽힙니다.

지난해 11월 바이두는 연례 기술 콘퍼런스인 '바이두 월드'에서 쿤룬신이 설계한 AI 칩 M100과 M300을 선보였습니다.

당시 션더우 바이두 클라우드 부문 사장은 이 두 제품이 "강력하고 저렴하며, 통제 가능한 AI 연산능력을 제공한다"고 설명했습니다.

미국과 중국 간 AI 경쟁이 격화되는 가운데 중국 AI 칩 업체들의 자금 확보를 위한 홍콩증시 상장이 잇따르고 있습니다.

연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23

최진경(highjean@yna.co.kr)