SK하이닉스가 약 97억원 규모의 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체에 발주했습니다.

오늘(14일) 한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 공시했습니다.

계약 금액은 96억5천만원이고 계약기간은 4월 1일까지입니다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 만드는데, 이 때 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 과정에서 TC 본더가 쓰여 HBM 제조 시 필수 핵심 장비로 꼽힙니다.

통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정됩니다.

업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대)에 활용되는 'TC 본더 4'로 예상되며, 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌습니다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰습니다.

다만 지난해 하반기 이후 SK하이닉스의 TC 본더 관련 장비 발주는 전반적으로 축소된 상태였으나 이번 한미반도체와의 장비 공급 체결 소식으로 SK하이닉스의 장비 투자가 재개됐다는 신호로 풀이되고 있습니다.

최근 글로벌 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 SK하이닉스가 HBM 생산능력을 확대하려는 것으로 업계는 보고 있습니다.

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장한별(good_star@yna.co.kr)