삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 '게임체인저'가 될 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하합니다.

오늘(8일) 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌습니다.

삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 '베라 루빈' 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌습니다.

고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측됩니다.

엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 처음 공개할 것으로 예상됩니다.

차세대 HBM4가 양산 출하되는 것은 이번이 세계 최초입니다.

뿐만 아니라 삼성전자 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받습니다.

삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했습니다.

이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌습니다.

업계 유일의 공정 조합을 채택한 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달합니다.

이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준입니다.

또한 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공합니다.

향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌습니다.

연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 첨단 메모리와 파운드리 공정 역량의 시너지를 살려 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나갈 계획입니다.

또한 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했습니다.

최선단 공정을 적용하고도 안정적 수율을 달성해 양산 출하를 개시하는 데 이어 향후 생산을 늘려가면서 수율이 더욱 높아질 것으로 예상됩니다.

아울러 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황에 대한 면밀한 검토를 토대로 최적의 HBM4 생산 계획을 수립할 것으로 보입니다.

HBM뿐만 아니라 모든 메모리 제품 가격이 치솟는 상황에서 세계 최대 생산 능력을 효율적으로 분배, 활용하겠다는 것입니다.

삼성전자 HBM4가 최고 성능을 갖추고 시장에 최초 진입한 만큼 주도권을 갖고 점유율을 조절할 수 있다는 자신감도 배경이 된 것으로 풀이됩니다.

업계 관계자는 "세계 최고 생산 능력에 최다 제품을 갖춘 삼성전자가 최고 성능의 HBM4 최초 양산을 통해 기술 경쟁력 회복을 입증했습니다"라며 "이를 발판 삼아 가장 유리한 입장에서 시장을 주도할 수 있을 것입니다"라고 말했습니다.

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곽준영(kwak_ka@yna.co.kr)