삼성전자가 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 메모리 등 분야에서 업무협약(MOU)을 체결했습니다.

오늘(18일) 삼성 평택사업장에서 진행된 협약식에는 한국을 방문한 리사 수 AMD CEO와 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 반도체(DS)부문장 등 양사 경영진들이 참석했습니다.

이번 MOU 체결에 따라 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리 HBM4 우선 공급업체로 지정됐습니다.

업계 최고 수준의 성능과 전력 효율성 등을 갖춘 자사 HBM4를 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 탑재할 계획이라는 설명입니다.

AMD의 Instinct MI455X GPU는 데이터센터용 인공지능 연산 가속기입니다.

삼성전자는 앞서 지난 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하했는데, AMD와의 협력을 바탕으로 HBM 시장 주도권을 더욱 강화하겠다는 포부를 밝혔습니다.

아울러, 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 데이터센터 서버용 CPU인 'EPYC CPU'의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력합니다.

이 밖에 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했습니다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔고, 특히 삼성전자는 AMD의 AI 가속기(MI350X, MI355)에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해온 바 있습니다.

전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했습니다.

리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔습니다.

삼성전자는 "메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 '턴키 솔루션'의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획"이라고 설명했습니다.

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장한별(good_star@yna.co.kr)