삼성전자 HBM 엔비디아 납품 임박했나…젠슨 황 "최대한 빨리 작업"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔습니다.

블룸버그통신 보도에 따르면 젠슨 황 CEO는 현지시간으로 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리, HBM을 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했습니다.

삼성전자는 앞서 지난달 말 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있습니다.

이에 업계에서는 조만간 삼성전자의 5세대 HBM 제품에 대한 엔비디아의 최종 승인이 이뤄지며 본격적인 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

박상돈 기자 (kaka@yna.co.kr)

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